MICROFLEX TECHNOLOGIES高流動性基板MSA-043-315

品　　牌：MICROFLEX TECHNOLOGIES
型　　號：MSA-043-315
技術資料： MICROFLEX TECHNOLOGIES高流動性基板MSA-043-315.pdf
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產(chǎn)品介紹

MicroSeal 系列是高純度、高完整性密封件的完整產(chǎn)品線，適用于工業(yè)和半導體應用，包括低流量、高流量、高壓和低壓降。我們還提供孔口密封件和盲孔密封件，用于封閉備用端口。其他主要優(yōu)點包括高清潔度和無源、富鉻、低 Ra 表面光潔度。MicroSeals 可改裝為標準的 “C ”型密封系統(tǒng)。我們的密封件符合 SEMI 標準 PR 3.1、3.5 和新的大流量標準。MicroSeal 的設計具有更柔軟、更順從的界面，可根據(jù)配合表面自行成型，確保泄漏密封性，并在不犧牲回彈特性的情況下去除虛擬泄漏。這是市場上具有高回彈性的高順應性密封件。MicroSeals 的回彈率是同類密封件設計的十倍之多，而且對空腔公差的容忍度特別高。這確保了密封面在高壓力、溫度和振動條件下保持緊密接觸。所有這些特性都是在低壓縮率的情況下實現(xiàn)的，從而確保了較高的通過。

性能特點

3 孔大流量

C 型密封件組件

1.5" 基質(zhì) / K1H

優(yōu)化的內(nèi)徑，可在中流量、高流量、蒸汽和液體輸送系統(tǒng)中實現(xiàn)低壓降

低壓縮率，確保氣體/液體輸送系統(tǒng)的高可靠性

密封回彈力是傳統(tǒng)設計的 10 倍，可在沖擊和振動條件下實現(xiàn)泄漏完整性

符合 SEMI PR 3.1 和 3.5 標準

高純度雙熔體 316 不銹鋼

潔凈被動式富鉻表面

5 Ra 潤濕表面處理

減免了高成本的返工和報廢現(xiàn)象

技術參數(shù)

產(chǎn)地	美國
材料	>0.004 % 硫含量
鉻/鐵比率	鉻/鐵比率 2.5
氧化物厚度（減碳）	CrO 厚度（減碳）35 角
表面粗糙度	＜ 1 微英寸
缺陷	每個位置少于 1 個缺陷
泄漏測試，設計壓力	5000 psig
外側(cè)泄漏	< 7 x 10^-11 atm·cc/sec He，100 psig，暴露于 5000 psig 后
壓力測試7500 psig 時的防爆	看不到流體靜壓測試液
防漏部件密封性	< 7 x 10^-11
爆裂測試（靜水壓）	在 > 20,000 psig 壓力下爆裂
振動-MIILSPEC 810E Sec 1 類別 1	內(nèi)側(cè)泄漏
經(jīng)過 MIL-SPEC810E Sec 1-3 類別 1 測試	< 7 x 10^-11 atm·cc/sec He
沖擊 - 以 25G 為增量進行跌落測試	沖擊超過 > 294 G - 無泄漏
內(nèi)側(cè)泄漏	< 7 x 10^-11 atm·cc/sec He
扭矩	10、15、24、30、36 和 48 英寸/磅
可重復性	使用 20 套新密封件制作和重新制作基體
通過內(nèi)側(cè)泄漏	< 7 x 10^-11 atm·cc/sec He，在每次制作和重新制作以及 20 次重新制作循環(huán)之后以 10、24 和 48 英寸/磅扭矩進行測試
扭矩測試后，內(nèi)側(cè)泄漏	< 5 x 10^-11 atm·cc/sec He
溫度循環(huán)
板內(nèi)泄漏	在每個溫度下通過泄漏測試 <7x 10^-11 atm·cc/sec He
溫度沖擊測試	-196 至 +200 ℃（直接插入液態(tài) N₂ 中）
<7 x10^-11 atm·cc/sec He 條件	無泄漏
標準密封	685 磅

產(chǎn)品尺寸

產(chǎn)品應用

工業(yè)、半導體